分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

简要描述：●非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
●采用分光干涉法实现高度检测再现性
●可进行高速的即时研磨检测
●可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
●可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
●体积小、省空間、设备安装简易
●可对应线上检测的外部信号触发需求
●采用最适shi合膜厚检测的独自解析演算法。(已取得专zhuan利)
●可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

产品型号：
厂商性质：生产厂家
更新时间：2024-09-26
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详细介绍

品牌	OTSUKA/日本大冢

即时检测

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化

规格式样

	SF-3
膜厚测量范围	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重复精度	0.001% 以下
测量时间	10msec 以下
测量光源	半导体光源
测量口径	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
测量时间	10msec 以下

※1 随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
※2 最小Φ6μm

上海波铭科学仪器有限公司主要提供光谱光电集成系统、晶萃光学机械和光学平台、激光器、Edmund 光学元件、Newport 产品、滨松光电探测器、卓立汉光荧光拉曼光谱仪、是德 Keysight 电学测试系统、大塚 Otsuka 膜厚仪、鑫图科研级相机、Semilab 半导体测试设备及高低温探针台系统。经过多年的发展，上海波铭科学仪器有限公司在市场上已取得了一定的地位。我们的产品和服务在行业内具有较高的知zhi名度和美誉度，客户遍布全国。我们将继续努力，不断提升市场地位和影响力。

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